モグラ電験
トップ
お知らせ一覧
モグラ電験について
出題
過去問一覧
学習ポイント一覧
第三種電気主任技術者
ログイン
一覧に戻る
前へ
2024年8月18日実施 電力 A問題 問14
次へ
問題一覧
電力
その他
絶縁材料一般
出題頻度: ★☆☆☆☆
配点: 5点
2024年8月18日実施 電力 A問題 問14
電気絶縁材料に関する記述として,誤っているものを次の(1)~(5)のうちから一つ選べ。
選択肢
(1)
気体絶縁材料は,液体,固体絶縁材料と比較して,一般に電気抵抗率及び誘電率が低いため,固体絶縁材料内部にボイド(空隙,空洞)が含まれると,ボイド部での電界強度が高められやすい。
(2)
気体絶縁材料は,液体,固体絶縁材料と比較して,一般に絶縁破壊強度が低いが,気圧を高めるか,真空状態とすることで絶縁破壊強度を高めることができる性質がある。
(3)
内部にボイドを含んだ固体絶縁材料では,固体絶縁材料の絶縁破壊が生じなくても,ボイド内の気体が絶縁破壊することで部分放電が発生する場合がある。
(4)
固体絶縁材料は,熱や電界,機械的応力などが長時間加えられることによって,固体絶縁材料内部に微小なボイドが形成されて,部分放電が発生する場合がある。
(5)
固体絶縁材料内部で部分放電が発生すると,短時間に固体絶縁材料の絶縁破壊が生じることはなくても,長時間にわたって部分放電が継続的又は断続的に発生することで,固体絶縁材料の絶縁破壊に至る場合がある。
解答する
💡
解説
各選択肢の解説
ボイド(気体空隙)内の電界強度が固体より高くなる理由は,「電気抵抗率が低いから」ではなく,「誘電率が低いから」である。
電気変位ベクトル D の接線方向の連続条件
D
void
=
D
solid
より:
ε
void
×
E
void
=
ε
solid
×
E
solid
E
void
E
solid
=
ε
solid
ε
void
気体の比誘電率
ε
void
≈ 1 < 固体の比誘電率
ε
solid
(一般に 2〜10 程度)のため,
E
void
>
E
solid
となり,ボイド内の電界強度が高くなる。
電気抵抗率はこの電界集中のメカニズムとは直接関係がない。
•
(1) 電気抵抗率が低いためボイド電界が高い → 誤り(正しくは誘電率の差が原因)
•
(2) 気体の絶縁破壊強度は低いが,加圧・真空で高められる → 正しい
•
(3) ボイド内気体の部分放電 → 正しい
•
(4) 長期ストレスによるボイド形成と部分放電 → 正しい
•
(5) 長時間の部分放電による絶縁破壊 → 正しい
✅
答え:(1)
💬
公開コメント
(0)
誰でも閲覧可
公開コメントはまだありません。
0 / 200 ※ログインしていない場合はゲストとして公開されます
公開
関連する学習ポイント
その他
絶縁材料一般
電気絶縁材料の特性と部分放電
概要
ログインすると解答を記録できます。
ログイン
一覧に戻る
前へ
2024年8月18日実施 電力 A問題 問14
次へ